台積公司開創先進製程產學合作新模式,大學晶圓快捷專案首顆16奈米FinFET晶片順利投片 Post author:tsmccenter Post published:2021 年 9 月 8 日 Post category:2021年 台積公司持續擴大研發規模,以維持半導體技術領先地位。隨著台積公司先進製程技術飛速前進,在保護公司機密資訊的同時,台積公司推出「大學晶圓快捷專案」,共享製程與輔助設計資料予學校師生進行學術研究,加速學校銜接業界演進,弭平產學落差。 You Might Also Like 台積公司設立「博士獎學金」,協助半導體產業孕育頂尖人才 2021 年 10 月 21 日